慧博投研近日发布研究报告，对PCB行业进行深度点评。
PCB作为“电子产品之母”，是电子设备电路连接的核心部件，广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子等领域。按产品结构可分为刚性板、挠性板等，制造工艺主要有减成法、全加成法和半加成法。
行业发展受多因素驱动。AI领域，AI服务器对PCB层数、传输速率要求更高，单机价值量2026年或达705美元，GPU板组升级推动HDI板向高阶发展，PTFE材料因低介电损耗需求增长。
消费电子方面，2024年AI手机渗透率17%，FPC用量随功能升级增加，SLP因线宽线距缩小需求上升，可穿戴设备如AI眼镜带动PCB用量提升。汽车电子中，2024年全球新能源汽车销量1750万辆，ADAS渗透率提升推动HDI板需求，新能源汽车PCB价值量主要来自动力控制系统。
展开剩余47%全球PCB产能向中国转移，2024年中国占比55%，但产品集中于中低端，高端封装基板、HDI板2023-2028年CAGR分别为9%、6%。产业链上游覆铜板占PCB成本30%，高端市场被海外厂商主导，Low-Dk电子布、铜箔、树脂等材料技术门槛高，国内企业逐步突破。
行业景气度方面，2024年全球PCB市场规模735.7亿美元，国内头部厂商25Q1产能利用率90-95%，覆铜板及PCB价格25H1有上涨。
相关公司中，沪电股份（002463）在数通PCB领先，AI服务器相关产品占比29.48%；胜宏科技是AIPCB领军者，6阶24层HDI产品批量出货；景旺电子（603228）在车用PCB表现突出，布局AI及高速通信领域；生益科技（600183）是全球覆铜板引领者，高速产品全系列布局；深南电路（002916）算力与汽车业务双驱动，IC载板新品持续导入。
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